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    多层HDI

    制作能力
    层数1-16层最小板厚(双面板)0.4mm
    最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
    最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
    最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
    最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
    最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
    板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
    阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
    孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
    表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
    板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
    标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天



    多层HDI产品

    多层HDI相关问题

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    • 亚洲高清有码中文字印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质,在操作过程中根据生产量应及时分析化验,及时补充,保持溶液的稳定性。    随着生产的延续,化学镀铜溶液被反复使用,经 ...

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    多层HDIPCB选板指导

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    • 多层线路板阻焊层与助焊层有哪些区别呢?
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    • 遇到以下三种情况pcb线路板表面需要考虑沉金处理
    • 随着科技的快速发展,电子产品也得到了迅猛的发展,产品也趋向高端化,线宽线距也越来越小,特别是有些IC脚位,使得一些传统工艺不能满足,这时候有些板子就需要用到沉金工艺,那么双面pcb线路板制作过程中什么 ...

    • 高精密八层pcb线路板加工流程
    • 亚洲高清有码中文字高精密八层pcb线路板的加工流程:  八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验 ...

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    • 高密度多层板的工艺有哪些?
    • 亚洲高清有码中文字高密度多层板的工艺有哪些?从技术指标说明实现pcb电路板高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分: 1、光致法成孔积层多层板工艺2、等离子体 ...

    • FPC柔性线路板有哪些不可忽视手指印影响?
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    • PCB线路板阻抗知识
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