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    电路板SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键有以下7种缘故

    文章来源:http://dajbum.cn 发布时间:2020-03-10 浏览次数:3

    在电路板SMT贴片加工中,电焊焊接上锡是一个关键的阶段,关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况,在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生,例如普遍的点焊上锡不圆润,会立即危害SMTSMT贴片加工的品质。下面祐良电子详细介绍电路板厂的SMT贴片加工点焊上锡不圆润的缘故。

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    电路板厂SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故:

    1、点焊位置焊膏量不足,造成上锡不圆润,出現缺口;

    2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高,非常容易出現裂缝;

    3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好,不可以超过非常好的上锡的规定;

    4、PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况,危害上锡实际效果;

    5、助焊膏中助焊液的特异性不足,不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;

    6、假如出現一部分点焊上锡不圆润,缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和,助焊液和锡粉不可以充足结合;

    7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高,导致了助焊膏中助焊液特异性无效。

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