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    制程能力

    项目

    类型

    加工能力

    说明

    产品类型

    最高层数

    20层

    祐良电路板批量加工能力1-16层 样品加工能力1-20层

    表面处理


    喷锡(有铅喷锡/无铅喷锡)沉金、沉银,OSP(抗氧化)等

    板厚范围

    0.4--3.0mm

    目前生产常规板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量最厚板厚可加工到6.0

    板厚公差(T≥1.0mm)

    ± 10%

    比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

    板厚公差(T<1.0mm)

    ±0.1mm

    比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

    板材类型


    FR-4玻纤、LED铝基板、fpc软板、软硬结合板

    图形线路

    最小线宽线距

    ≥3/3mil(0.076mm)

    4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距

    最小的网络线宽线距

    ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

    6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)

    最小的蚀刻字体字宽

    ≥8mil(0.20mm)

    8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)

    最小的BGA,邦定焊盘

    ≥6mil(0.15mm)


    成品外层铜厚

    35--210um

    指成品电路板外层线路铜箔的厚度

    成品内层铜厚

    17-175um

    指的是线路中两块铜皮的连接线宽

    走线与外形间距

    ≥10mil(0.25mm)

    锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜

    有效线路桥

    4mil

    指的是线路中两块铜皮的连接线宽

    钻孔

    半孔工艺最小半孔孔径

    0.6mm

    半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm

    最小孔径(机器钻)

    0.2mm

    机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm

    最小槽孔孔径(机器钻)

    0.55mm

    槽孔孔径的公差为±0.1mm

    最小孔径(镭射钻)

    0.1mm

    激光钻孔的公差为±0.01mm

    机械钻孔最小孔距

    ≥0.2mm

    机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm

    邮票孔孔径

    0.5mm

    邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个

    塞孔孔径

    ≤0.55mm

    大于0.6mm过孔表面焊盘盖油

    过孔单边焊环

    4mil

    Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

    阻焊

    阻焊类型

    感光油墨

    白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等

    阻焊桥

    绿色油≥0.12mm

    制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

    杂色油≥0.12mm

    黑白油≥0.15mm

    字符

    最小字符宽

    ≥0.6mm

    字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

    最小字符高

    ≥0.8mm

    字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

    最小字符线宽

    ≥0.12mm

    字符最小的线宽,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良

    贴片字符框距离阻焊间距

    ≥0.2mm

    贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良

    字符宽高比

    01:00.

    最合适的宽高比例,更利于生产

    外形

    最小槽刀

    0.60mm

    板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6

    最大尺寸

    520mm x 650mm

    暂时只允许接受500mmx650mm以内,特殊情况请联系客服

    电脑V-CUT



    拼版

    拼版:无间隙拼版间隙

    0mm间隙拼

    是拼版出货,中间板与板的间隙为0

    拼版:有间隙拼版间隙

    1.6mm

    有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

    半孔板拼版规则


    1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接

    2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式

    多款合拼出货


    多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

    工艺

    抗剥强度

    ≥2.0N/cm


    阻燃性

    94V-0


    阻抗类型

    单端,差分,共面(单端,差分)

    单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧

    特殊工艺


    树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

    设计软件

    Pads软件

    Hatch方式铺铜

    厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意

    最小填充焊盘≥0.0254mm

    客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm

    Protel 99se软件

    特殊D码

    少数工程师设计时使用特殊D码,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题

    板外物体

    设计工程师误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出

    Altium Designer软件

    版本问题

    Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号

    字体问题

    设计工程师设计特殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代

    Protel/dxp软件中开窗层

    Solder层

    少数工程师误放到paste层,鑫通联PCB对paste层是不做处理的

    联系祐良电子

    • 联系人:王先生
    • 手机:13590100463
    • 销售QQ1:1652071301
    • 销售QQ2:1071603078
    • 微信号:
    • 传真:0755-27795099
    • 邮箱:ylpcb@wooliang.com
    • 地址:深圳市宝安区西乡大道233号新宝盛大厦A栋306
    • 工厂地址:惠州大亚湾石化大道362-2号世置工业园B栋
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